关于 iPhone 13 和 pro 一个有趣的细节

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看了官网图片和 AR，发现 13/mini 的 sim 卡槽跟 12 系列一样，还是在左侧下方但是 13 pro/pro max 的 sim 卡槽移到了左侧中部

推测这代 pro 和非 pro 的主板可能区别较大？

3 replies • 2021-09-15 17:46:51 +08:00

stroh

Sep 15, 2021

不知道 13 能否解决 12 发热严重，信号极差的问题

geeksammao

Sep 15, 2021 via iPhone

主板区别非常大，已经有示意图说明了

HydnYip

Sep 15, 2021

@stroh 基带功耗应该会好一点，没意外的话用了高通 x60，5nm 的制程，信号应该改善不大